Je, unaelewa sheria mbili za muundo wa laminated PCB?

Ufuatao ni mfano wa safu ya safu mbili hadi safu nane:

• Ubao wa A.Upande mmoja wa PCB na ubao wa PCB wa upande mbili ulio na laminated

Kwa tabaka mbili, kwa sababu idadi ya tabaka ni ndogo, hakuna tatizo la lamination.Udhibiti wa mionzi ya EMI huzingatiwa hasa kutoka kwa wiring na mpangilio;

Utangamano wa sumakuumeme wa safu moja - safu na safu mbili - inazidi kuwa maarufu.Sababu kuu ya jambo hili ni kwamba eneo la kitanzi cha ishara ni kubwa sana, ambalo sio tu hutoa mionzi yenye nguvu ya umeme, lakini pia hufanya mzunguko kuwa nyeti kwa kuingiliwa kwa nje.Njia rahisi zaidi ya kuboresha upatanifu wa sumakuumeme ya mstari ni kupunguza eneo la kitanzi cha mawimbi muhimu.

Mawimbi muhimu: Kwa mtazamo wa upatanifu wa sumakuumeme, mawimbi muhimu hurejelea hasa mawimbi ambayo hutoa mionzi mikali na ni nyeti kwa ulimwengu wa nje.Ishara zinazoweza kutoa mionzi mikali kwa kawaida ni ishara za mara kwa mara, kama vile ishara za chini za saa au anwani.Ishara nyeti za kuingiliwa ni zile zilizo na viwango vya chini vya ishara za analogi.

Sahani za safu moja na mbili kwa kawaida hutumiwa katika miundo ya uigaji wa masafa ya chini chini ya 10KHz:

1) Njia nyaya za nguvu kwenye safu sawa kwa njia ya radial, na kupunguza jumla ya urefu wa mistari;

2) Wakati wa kutembea ugavi wa umeme na waya wa ardhi, karibu na kila mmoja;Weka waya wa ardhini karibu na waya wa ishara muhimu karibu iwezekanavyo.Kwa hivyo, eneo la kitanzi kidogo hutengenezwa na unyeti wa mionzi ya mode tofauti kwa kuingiliwa kwa nje hupunguzwa.Wakati waya ya chini imeongezwa karibu na waya wa ishara, mzunguko na eneo ndogo zaidi huundwa, na sasa ya ishara lazima ipitishwe kupitia mzunguko huu badala ya njia nyingine ya ardhi.

3) Ikiwa ni bodi ya mzunguko wa safu mbili, inaweza kuwa upande wa pili wa bodi ya mzunguko, karibu na mstari wa ishara hapa chini, pamoja na kitambaa cha mstari wa ishara waya wa ardhi, mstari wa upana iwezekanavyo.Eneo la mzunguko unaosababishwa ni sawa na unene wa bodi ya mzunguko unaozidishwa na urefu wa mstari wa ishara.

• B. Lamination ya tabaka nne 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Kwa miundo yote miwili iliyochongwa, tatizo linalowezekana ni unene wa sahani wa jadi wa 1.6mm (62mil).Nafasi ya tabaka itakuwa kubwa, sio tu ya kusaidia kudhibiti impedance, kuunganisha interlayer na ngao;Hasa, nafasi kubwa kati ya safu ya usambazaji wa nishati hupunguza uwezo wa sahani na haifai kuchuja kelele.

Kwa mpango wa kwanza, kawaida hutumiwa katika kesi ya idadi kubwa ya chips kwenye ubao.Mpango huu unaweza kupata utendaji bora wa SI, lakini utendaji wa EMI sio mzuri sana, ambao unadhibitiwa haswa na waya na maelezo mengine.Tahadhari kuu: Uundaji umewekwa kwenye safu ya ishara ya safu ya ishara mnene zaidi, inayofaa kwa kunyonya na kukandamiza mionzi;Ongeza eneo la sahani ili kuakisi sheria ya 20H.

Kwa mpango wa pili, kawaida hutumiwa ambapo wiani wa chip kwenye ubao ni wa chini wa kutosha na kuna eneo la kutosha karibu na chip ili kuweka mipako ya shaba ya nguvu inayohitajika.Katika mpango huu, safu ya nje ya PCB yote ni tabaka, na tabaka mbili za kati ni safu ya ishara/nguvu.Ugavi wa umeme kwenye safu ya ishara hupitishwa na mstari mpana, ambao unaweza kufanya kizuizi cha njia ya ugavi wa umeme kuwa chini, na impedance ya njia ya microstrip ya ishara pia ni ya chini, na pia inaweza kulinda mionzi ya ndani ya ishara kupitia nje. safu.Kwa mtazamo wa udhibiti wa EMI, huu ndio muundo bora wa PCB wa tabaka 4 unaopatikana.

Tahadhari kuu: safu mbili za kati za ishara, nafasi ya safu ya kuchanganya nguvu inapaswa kufunguliwa, mwelekeo wa mstari ni wima, kuepuka crosstalk;Eneo la jopo la kudhibiti linalofaa, linaloonyesha sheria za 20H;Ikiwa impedance ya waya inapaswa kudhibitiwa, kwa uangalifu sana kuweka waya chini ya visiwa vya shaba vya usambazaji wa umeme na ardhi.Kwa kuongeza, ugavi wa umeme au shaba ya kuwekewa inapaswa kuunganishwa iwezekanavyo ili kuhakikisha uunganisho wa DC na mzunguko wa chini.

• C. Lamination ya tabaka sita za sahani

Kwa ajili ya kubuni ya wiani wa juu wa chip na mzunguko wa saa ya juu, muundo wa bodi ya safu 6 inapaswa kuzingatiwa.Njia ya lamination inapendekezwa:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Kwa mpango huu, mpango wa lamination unafikia uadilifu mzuri wa ishara, na safu ya ishara iliyo karibu na safu ya kutuliza, safu ya nguvu iliyounganishwa na safu ya kutuliza, kizuizi cha kila safu ya uelekezaji kinaweza kudhibitiwa vizuri, na tabaka zote mbili zinaweza kunyonya mistari ya sumaku vizuri. .Kwa kuongeza, inaweza kutoa njia bora ya kurudi kwa kila safu ya ishara chini ya hali ya usambazaji kamili wa nguvu na malezi.