【 Bidhaa kavu 】 Uchambuzi wa kina wa SMT kwa nini utumie gundi nyekundu? (Toleo la Essence la 2023), unastahili!
Wambiso wa SMT, pia hujulikana kama wambiso wa SMT, wambiso nyekundu wa SMT, kawaida ni ubao nyekundu (pia wa manjano au nyeupe) unaosambazwa sawasawa na kigumu, rangi, kutengenezea na viambatisho vingine, hutumika sana kurekebisha vipengee kwenye ubao wa uchapishaji, kwa ujumla kusambazwa kwa kusambaza. au njia za uchapishaji za skrini ya chuma. Baada ya kuunganisha vipengele, viweke kwenye tanuri au tanuru ya reflow kwa ajili ya kupokanzwa na kuimarisha. Tofauti kati yake na kuweka solder ni kwamba inaponywa baada ya joto, joto la kiwango cha kufungia ni 150 ° C, na haitaweza kufuta baada ya kurejesha tena, yaani, mchakato wa ugumu wa joto wa kiraka hauwezi kurekebishwa. Athari ya matumizi ya adhesive ya SMT itatofautiana kutokana na hali ya kuponya mafuta, kitu kilichounganishwa, vifaa vinavyotumiwa, na mazingira ya uendeshaji. Adhesive inapaswa kuchaguliwa kulingana na mchakato wa kuchapishwa wa bodi ya mzunguko (PCBA, PCA).
Sifa, matumizi na matarajio ya wambiso wa kiraka cha SMT
Gundi nyekundu ya SMT ni aina ya kiwanja cha polima, sehemu kuu ni nyenzo za msingi (yaani, nyenzo kuu ya Masi), kichungi, wakala wa kuponya, viungio vingine na kadhalika. Gundi nyekundu ya SMT ina fluidity ya mnato, sifa za joto, sifa za mvua na kadhalika. Kwa mujibu wa tabia hii ya gundi nyekundu, katika uzalishaji, madhumuni ya kutumia gundi nyekundu ni kufanya sehemu zishikamane kwa uso wa PCB ili kuzuia kuanguka. Kwa hivyo, wambiso wa kiraka ni matumizi safi ya bidhaa zisizo muhimu za mchakato, na sasa pamoja na uboreshaji unaoendelea wa muundo na mchakato wa PCA, kupitia utiririshaji wa shimo na kulehemu kwa pande mbili umepatikana, na mchakato wa kuweka PCA kwa kutumia wambiso wa kiraka. inaonyesha mwelekeo wa kidogo na kidogo.
Madhumuni ya kutumia wambiso wa SMT
① Zuia vipengee visidondoke wakati wa kutengenezea wimbi (mchakato wa kutengenezea wimbi). Wakati wa kutumia soldering ya wimbi, vipengele vimewekwa kwenye bodi iliyochapishwa ili kuzuia vipengele vya kuanguka wakati bodi iliyochapishwa inapita kwenye groove ya solder.
② Zuia upande wa pili wa vijenzi visidondoke kwenye kulehemu kwa mtiririko (mchakato wa kulehemu wa utiririshaji wa pande mbili). Katika mchakato wa kulehemu wa pande mbili za kulehemu, ili kuzuia vifaa vikubwa kwenye upande uliouzwa visianguka kutokana na kuyeyuka kwa joto kwa solder, gundi ya kiraka cha SMT inapaswa kufanywa.
③ Zuia uhamishaji na usimamaji wa vijenzi (mchakato wa kulehemu reflow, mchakato wa kabla ya mipako). Inatumika katika michakato ya kulehemu ya reflow na michakato ya awali ya mipako ili kuzuia kuhama na kuongezeka wakati wa kuongezeka.
④ Weka alama (kusongesha kwa wimbi, kulehemu kwa mtiririko, kupakwa awali). Kwa kuongeza, wakati bodi zilizochapishwa na vipengele vinabadilishwa katika makundi, adhesive ya kiraka hutumiwa kwa kuashiria.
Adhesive ya SMT imeainishwa kulingana na hali ya matumizi
a) Aina ya kugema: ukubwa unafanywa kwa njia ya uchapishaji na kufuta mesh ya chuma. Njia hii ndiyo inayotumiwa sana na inaweza kutumika moja kwa moja kwenye vyombo vya habari vya kuweka solder. Mashimo ya mesh ya chuma yanapaswa kuamua kulingana na aina ya sehemu, utendaji wa substrate, unene na ukubwa na sura ya mashimo. Faida zake ni kasi ya juu, ufanisi wa juu na gharama ya chini.
b) Aina ya kusambaza: Gundi hutumiwa kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa kwa kusambaza vifaa. Vifaa maalum vya kusambaza vinahitajika, na gharama ni kubwa. Vifaa vya kusambaza ni matumizi ya hewa iliyoshinikizwa, gundi nyekundu kupitia kichwa maalum cha kusambaza kwa substrate, ukubwa wa hatua ya gundi, ni kiasi gani, kwa wakati, kipenyo cha tube ya shinikizo na vigezo vingine vya kudhibiti, mashine ya kusambaza ina kazi rahisi. . Kwa sehemu tofauti, tunaweza kutumia vichwa tofauti vya kusambaza, kuweka vigezo vya kubadilisha, unaweza pia kubadilisha sura na wingi wa hatua ya gundi, ili kufikia athari, faida ni rahisi, rahisi na imara. Hasara ni rahisi kuwa na kuchora kwa waya na Bubbles. Tunaweza kurekebisha vigezo vya uendeshaji, kasi, wakati, shinikizo la hewa na halijoto ili kupunguza mapungufu haya.
SMT kiraka adhesive kawaida kuponya hali
| Kuponya joto | Muda wa kuponya |
| 100℃ | Dakika 5 |
| 120 ℃ | Sekunde 150 |
| 150 ℃ | Sekunde 60 |
Kumbuka:
1, kadiri halijoto ya kuponya inavyoongezeka na kadiri muda wa kuponya unavyoongezeka, ndivyo nguvu ya kuunganisha inavyoongezeka.
2, kwa sababu hali ya joto ya wambiso wa kiraka itabadilika na saizi ya sehemu za substrate na nafasi ya kuweka, tunapendekeza kupata hali zinazofaa zaidi za ugumu.
Uhifadhi wa viraka vya SMT
Inaweza kuhifadhiwa kwa siku 7 kwa joto la kawaida, kwa zaidi ya miezi 6 kwa chini ya 5 ° C, na kwa zaidi ya siku 30 kwa 5 ~ 25 ° C.
Usimamizi wa wambiso wa SMT
Kwa sababu gundi nyekundu ya kiraka cha SMT huathiriwa na halijoto yenye mnato wake, umajimaji, wetting na sifa nyinginezo, hivyo gundi nyekundu ya kiraka cha SMT lazima iwe na masharti fulani ya matumizi na usimamizi sanifu.
1) Gundi nyekundu inapaswa kuwa na nambari maalum ya mtiririko, kulingana na idadi ya malisho, tarehe, aina hadi nambari.
2) Gundi nyekundu inapaswa kuhifadhiwa kwenye jokofu kwa 2 ~ 8 ° C ili kuzuia sifa kuathirika kutokana na mabadiliko ya joto.
3) Gundi nyekundu inahitajika kuwa joto kwa joto la kawaida kwa saa 4, kwa utaratibu wa matumizi ya kwanza ya kwanza.
4) Kwa ajili ya operesheni ya kusambaza, gundi nyekundu ya hose inapaswa kuharibiwa, na gundi nyekundu ambayo haijatumiwa inapaswa kurejeshwa kwenye jokofu kwa kuhifadhi, na gundi ya zamani na gundi mpya haiwezi kuchanganywa.
5) Ili kujaza kwa usahihi fomu ya rekodi ya joto la kurudi, mtu wa joto la kurudi na muda wa joto la kurudi, mtumiaji anahitaji kuthibitisha kukamilika kwa joto la kurudi kabla ya matumizi. Kwa ujumla, gundi nyekundu haiwezi kutumika nje ya tarehe.
Tabia za mchakato wa wambiso wa kiraka cha SMT
Nguvu ya uunganisho: wambiso wa SMT lazima uwe na nguvu ya uunganisho wa nguvu, baada ya kuwa mgumu, hata kwenye joto la kuyeyuka la solder haina peel.
Mipako ya dot: Kwa sasa, njia ya usambazaji wa bodi zilizochapishwa ni mipako ya dot, kwa hivyo gundi inahitajika kuwa na mali zifuatazo:
① Jirekebishe kwa michakato mbalimbali ya kupachika
Rahisi kuweka usambazaji wa kila sehemu
③ Rahisi kuzoea kuchukua nafasi ya aina za sehemu
④ Kiasi cha mipako ya nukta thabiti
Jirekebishe kwa mashine ya kasi ya juu: kibandiko cha kiraka kinachotumika sasa lazima kifikie kasi ya juu ya mipako ya mahali na mashine ya kiraka ya kasi, hasa, yaani, mipako ya kasi ya juu bila kuchora waya, na yaani, kasi ya juu. mounting, kuchapishwa bodi katika mchakato wa maambukizi, adhesive kuhakikisha kwamba vipengele si hoja.
Kuchora kwa waya, kuanguka: mara tu gundi ya kiraka inashikamana na pedi, vipengele haviwezi kufikia uhusiano wa umeme na bodi iliyochapishwa, hivyo gundi ya kiraka lazima iwe hakuna kuchora waya wakati wa mipako, hakuna kuanguka baada ya mipako, ili usichafue pedi.
Uponyaji wa joto la chini: Wakati wa kuponya, vipengele vya kuziba vinavyostahimili joto vilivyounganishwa na kulehemu kwa crest ya wimbi vinapaswa pia kupita kwenye tanuru ya kulehemu ya reflow, hivyo hali ya ugumu lazima ifikie joto la chini na muda mfupi.
Marekebisho ya kibinafsi: Katika mchakato wa kulehemu na kupakia awali, gundi ya kiraka inaponywa na kudumu kabla ya kuyeyuka kwa solder, hivyo itazuia sehemu ya kuzama ndani ya solder na kujirekebisha. Kwa kukabiliana na hili, wazalishaji wametengeneza kiraka cha kujitegemea.
SMT adhesive matatizo ya kawaida, kasoro na uchambuzi
chinichini
Mahitaji ya nguvu ya msukumo wa capacitor 0603 ni 1.0KG, upinzani ni 1.5KG, nguvu ya kutia ya capacitor 0805 ni 1.5KG, upinzani ni 2.0KG, ambayo haiwezi kufikia msukumo hapo juu, ikionyesha kuwa nguvu haitoshi. .
Kawaida husababishwa na sababu zifuatazo:
1, kiasi cha gundi haitoshi.
2, colloid si 100% kutibiwa.
3, bodi ya PCB au vijenzi vimechafuliwa.
4, colloid yenyewe ni brittle, hakuna nguvu.
Kukosekana kwa utulivu wa Thixotropic
Gundi ya sindano ya 30ml inahitaji kupigwa makumi ya maelfu ya nyakati na shinikizo la hewa ili kutumika, kwa hivyo gundi ya kiraka yenyewe inahitajika kuwa na thixotropy bora, vinginevyo itasababisha kutokuwa na utulivu wa uhakika wa gundi, gundi kidogo sana, ambayo itasababisha. kwa nguvu ya kutosha, na kusababisha vipengele kuanguka wakati wa soldering ya wimbi, kinyume chake, kiasi cha gundi ni nyingi sana, hasa kwa vipengele vidogo, rahisi kushikamana na pedi, kuzuia uhusiano wa umeme.
Gundi haitoshi au mahali pa kuvuja
Sababu na hatua za kupinga:
1, bodi ya uchapishaji si kusafishwa mara kwa mara, inapaswa kusafishwa na ethanol kila baada ya masaa 8.
2, colloid ina uchafu.
3, ufunguzi wa bodi ya mesh hauna maana ndogo sana au shinikizo la kusambaza ni ndogo sana, kubuni ya gundi haitoshi.
4, kuna Bubbles katika colloid.
5. Ikiwa kichwa cha kusambaza kimezuiwa, pua ya kusambaza inapaswa kusafishwa mara moja.
6, joto la preheating la kichwa cha kusambaza haitoshi, joto la kichwa cha kusambaza linapaswa kuweka 38 ℃.
kuchora waya
Kinachojulikana kuchora waya ni jambo ambalo gundi ya kiraka haijavunjwa wakati wa kusambaza, na gundi ya kiraka imeunganishwa kwa njia ya filamentous katika mwelekeo wa kichwa cha kusambaza. Kuna waya zaidi, na gundi ya kiraka inafunikwa kwenye pedi iliyochapishwa, ambayo itasababisha kulehemu duni. Hasa wakati ukubwa ni kubwa, jambo hili ni zaidi uwezekano wa kutokea wakati hatua mipako mdomo. Kuchora kwa gundi ya kiraka huathiriwa hasa na mali ya kuchora ya resin yake ya sehemu kuu na kuweka masharti ya mipako ya uhakika.
1, ongeza kiharusi cha kusambaza, punguza kasi ya kusonga, lakini itapunguza mpigo wako wa uzalishaji.
2, zaidi ya chini mnato, high thixotropy ya nyenzo, ndogo tabia ya kuteka, hivyo kujaribu kuchagua kiraka adhesive vile.
3, hali ya joto ya thermostat ni ya juu kidogo, kulazimishwa kuzoea mnato chini, high thixotropic kiraka gundi, basi pia kuzingatia kipindi cha uhifadhi wa gundi kiraka na shinikizo la kichwa dispensing.
pango
Unyevu wa kiraka utasababisha kuanguka. Tatizo la kawaida la kuanguka ni kwamba kuweka muda mrefu baada ya mipako ya doa itasababisha kuanguka. Ikiwa gundi ya kiraka imepanuliwa kwenye pedi ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, itasababisha kulehemu duni. Na kuanguka kwa wambiso wa kiraka kwa vipengele hivyo vilivyo na pini za juu kiasi, haigusa mwili mkuu wa sehemu, ambayo itasababisha kujitoa kwa kutosha, hivyo kiwango cha kuanguka kwa wambiso wa kiraka ambacho ni rahisi kuanguka ni vigumu kutabiri. kwa hivyo mpangilio wa awali wa kiasi cha mipako ya dot pia ni ngumu. Kwa kuzingatia hili, tunapaswa kuchagua wale ambao si rahisi kuanguka, yaani, kiraka ambacho ni cha juu katika ufumbuzi wa kutikisa. Kwa kuanguka unasababishwa na kuweka muda mrefu sana baada ya mipako doa, tunaweza kutumia muda mfupi baada ya mipako doa kukamilisha gundi kiraka, kuponya ili kuepuka.
Kipengele kukabiliana
Urekebishaji wa vipengele ni jambo lisilofaa ambalo ni rahisi kutokea katika mashine za kasi ya juu za SMT, na sababu kuu ni:
1, ni printed bodi high-speed harakati ya mwelekeo XY unasababishwa na kukabiliana, kiraka wambiso mipako eneo la vipengele vidogo kukabiliwa na jambo hili, sababu ni kwamba kujitoa si unasababishwa na.
2, kiasi cha gundi chini ya vipengele hailingani (kama vile: pointi mbili za gundi chini ya IC, hatua moja ya gundi ni kubwa na hatua moja ya gundi ni ndogo), nguvu ya gundi haina usawa wakati inapokanzwa na kuponywa; na mwisho na gundi kidogo ni rahisi kukabiliana.
Zaidi ya wimbi soldering mbali sehemu
Sababu ni ngumu:
1. Nguvu ya wambiso ya kiraka haitoshi.
2. Imeathiriwa kabla ya soldering ya wimbi.
3. Kuna mabaki zaidi kwenye baadhi ya vipengele.
4, colloid si sugu kwa athari joto la juu
Mchanganyiko wa gundi ya kiraka
Wazalishaji tofauti wa gundi ya kiraka katika utungaji wa kemikali ina tofauti kubwa, matumizi ya mchanganyiko ni rahisi kuzalisha mengi mabaya: 1, kuponya ugumu; 2, relay adhesive haitoshi; 3, juu ya wimbi soldering off kubwa.
Suluhisho ni: safisha kabisa ubao wa matundu, kikwarua, kusambaza na sehemu zingine ambazo ni rahisi kusababisha mchanganyiko, na uepuke kuchanganya chapa tofauti za gundi ya kiraka.
