Tunapojadili uwekaji shanga za solder, kwanza tunahitaji kufafanua kwa usahihi kasoro ya SMT. Ushanga wa bati unapatikana kwenye bati iliyosocheshwa inayotiririka tena, na unaweza kujua kwa haraka tu kwamba ni mpira mkubwa wa bati uliopachikwa kwenye dimbwi la maji lililowekwa karibu na vipengee vilivyo na urefu wa chini sana wa ardhi, kama vile vipinga vya karatasi na vidhibiti, nyembamba. vifurushi vidogo vya wasifu (TSOP), transistors ndogo za wasifu (SOT), transistors za D-PAK, na makusanyiko ya upinzani. Kwa sababu ya msimamo wao kuhusiana na vipengele hivi, shanga za bati mara nyingi huitwa "satelaiti".
Shanga za bati haziathiri tu kuonekana kwa bidhaa, lakini muhimu zaidi, kutokana na wiani wa vipengele kwenye sahani iliyochapishwa, kuna hatari ya mzunguko mfupi wa mstari wakati wa matumizi, na hivyo kuathiri ubora wa bidhaa za elektroniki. Kuna sababu nyingi za uzalishaji wa shanga za bati, mara nyingi husababishwa na sababu moja au zaidi, kwa hiyo ni lazima tufanye kazi nzuri ya kuzuia na kuboresha ili kudhibiti vizuri. Makala ifuatayo itajadili mambo yanayoathiri utengenezaji wa shanga za bati na hatua za kukabiliana nazo ili kupunguza uzalishaji wa shanga za bati.
Kwa nini shanga za bati hutokea?
Kuweka tu, shanga za bati kawaida huhusishwa na utuaji mwingi wa kuweka solder, kwa sababu haina "mwili" na hubanwa chini ya vifaa vya kawaida kuunda shanga za bati, na kuongezeka kwa muonekano wao kunaweza kuhusishwa na kuongezeka kwa matumizi ya suuza. -katika solder kuweka. Wakati kipengele cha chip kimewekwa ndani ya kuweka solder inayoweza kuoshwa, kuweka solder kuna uwezekano mkubwa wa kufinya chini ya sehemu hiyo. Wakati kuweka solder zilizowekwa ni nyingi, ni rahisi extrusion.
Sababu kuu zinazoathiri utengenezaji wa shanga za bati ni:
(1) Ufunguzi wa kiolezo na muundo wa taswira ya pedi
(2) Kusafisha kiolezo
(3) Usahihi wa marudio ya mashine
(4) Curve ya joto ya tanuru ya kutiririsha tena
(5) Shinikizo la kiraka
(6) solder kuweka wingi nje ya sufuria
(7) Urefu wa kutua kwa bati
(8) Kutolewa kwa gesi ya dutu tete katika sahani ya mstari na safu ya upinzani ya solder
(9) Kuhusiana na kubadilika
Njia za kuzuia utengenezaji wa shanga za bati:
(1) Chagua michoro ya pedi inayofaa na muundo wa saizi. Katika muundo halisi wa pedi, inapaswa kuunganishwa na PC, na kisha kulingana na saizi halisi ya kifurushi cha sehemu, saizi ya mwisho ya kulehemu, kubuni saizi inayolingana ya pedi.
(2) Makini na uzalishaji wa mesh chuma. Ni muhimu kurekebisha ukubwa wa ufunguzi kulingana na mpangilio wa sehemu maalum ya bodi ya PCBA ili kudhibiti kiasi cha uchapishaji wa kuweka solder.
(3) Inapendekezwa kuwa bodi za PCB zilizo na BGA, QFN na sehemu mnene za miguu kwenye ubao zichukue hatua kali ya kuoka. Ili kuhakikisha kuwa unyevu wa uso kwenye sahani ya solder hutolewa ili kuongeza weldability.
(4) Kuboresha ubora wa kusafisha template. Ikiwa kusafisha sio safi. Bandika mabaki ya solder chini ya ufunguzi wa kiolezo utajilimbikiza karibu na ufunguzi wa kiolezo na kutengeneza ubandiko mwingi sana, hivyo kusababisha shanga za bati.
(5) Kuhakikisha kurudiwa kwa kifaa. Wakati kuweka solder kuchapishwa, kutokana na kukabiliana kati ya template na pedi, ikiwa kukabiliana ni kubwa mno, kuweka solder itakuwa kulowekwa nje ya pedi, na shanga bati itaonekana kwa urahisi baada ya joto.
(6) Kudhibiti shinikizo mounting ya mashine mounting. Iwe hali ya kudhibiti shinikizo imeambatishwa, au udhibiti wa unene wa kijenzi, Mipangilio inahitaji kurekebishwa ili kuzuia shanga za bati.
(7)Boresha kiwango cha joto. Kudhibiti joto la kulehemu reflow, ili kutengenezea inaweza kuwa tete kwenye jukwaa bora.
Usiangalie "satellite" ni ndogo, mtu hawezi kuvutwa, kuvuta mwili mzima. Kwa umeme, shetani mara nyingi yuko katika maelezo. Kwa hiyo, pamoja na tahadhari ya wafanyakazi wa uzalishaji wa mchakato, idara zinazohusika zinapaswa pia kushirikiana kikamilifu, na kuwasiliana na wafanyakazi wa mchakato kwa wakati kwa ajili ya mabadiliko ya nyenzo, uingizwaji na mambo mengine ili kuzuia mabadiliko katika vigezo vya mchakato unaosababishwa na mabadiliko ya nyenzo. Mbuni anayehusika na muundo wa mzunguko wa PCB anapaswa pia kuwasiliana na wafanyikazi wa mchakato, kurejelea shida au mapendekezo yaliyotolewa na wafanyikazi wa mchakato na kuyaboresha iwezekanavyo.
Muda wa kutuma: Jan-09-2024
