Kadiri saizi ya vijenzi vya PCBA inavyozidi kuwa ndogo na ndogo, msongamano unakuwa juu na juu; Urefu unaokubalika kati ya vifaa na vifaa (nafasi kati ya PCB na kibali cha ardhi) pia unazidi kuwa mdogo na mdogo, na ushawishi wa mambo ya mazingira kwenye PCBA pia unaongezeka. Kwa hivyo, tunaweka mahitaji ya juu juu ya kuegemea kwa PCBA ya bidhaa za elektroniki.
1. Sababu za mazingira na athari zao
Mambo ya kawaida ya mazingira kama vile unyevu, vumbi, dawa ya chumvi, ukungu, n.k., inaweza kusababisha matatizo mbalimbali ya PCBA.
Unyevu
Karibu vipengele vyote vya elektroniki vya PCB katika mazingira ya nje viko katika hatari ya kutu, kati ya ambayo maji ni kati muhimu zaidi kwa kutu. Molekuli za maji ni ndogo vya kutosha kupenya mwalo wa molekuli ya baadhi ya nyenzo za polima na kuingia ndani au kufikia chuma cha msingi kupitia tundu la siri la mipako ili kusababisha kutu. Angahewa inapofikia unyevu fulani, inaweza kusababisha uhamaji wa kielektroniki wa PCB, kuvuja kwa mkondo na upotoshaji wa mawimbi katika mzunguko wa masafa ya juu.
Mvuke/unyevunyevu + vichafuzi vya ioni (chumvi, mawakala amilifu) = elektroliti zinazopitisha + voltage ya mkazo = uhamiaji wa kielektroniki
Wakati RH katika anga inafikia 80%, kutakuwa na filamu ya maji yenye unene wa molekuli 5 ~ 20, na kila aina ya molekuli inaweza kusonga kwa uhuru. Wakati kaboni iko, athari za electrochemical zinaweza kutokea.
Wakati RH inapofikia 60%, safu ya uso ya vifaa itaunda 2 ~ 4 molekuli za maji nene ya filamu ya maji, wakati kuna uchafuzi wa mazingira hupasuka ndani, kutakuwa na athari za kemikali;
Wakati RH <20% katika angahewa, karibu matukio yote ya kutu hukoma.
Kwa hiyo, unyevu-ushahidi ni sehemu muhimu ya ulinzi wa bidhaa.
Kwa vifaa vya elektroniki, unyevu huja katika aina tatu: mvua, condensation na mvuke wa maji. Maji ni elektroliti ambayo huyeyusha kiasi kikubwa cha ioni za babuzi ambazo huharibu metali. Wakati hali ya joto ya sehemu fulani ya vifaa iko chini ya "hatua ya umande" (joto), kutakuwa na condensation juu ya uso: sehemu za kimuundo au PCBA.
Vumbi
Kuna vumbi angani, uchafuzi wa ioni za vumbi hukaa ndani ya vifaa vya elektroniki na kusababisha kutofaulu. Hili ni tatizo la kawaida na kushindwa kwa elektroniki kwenye uwanja.
Vumbi limegawanywa katika aina mbili: vumbi coarse ni mduara wa 2.5 ~ 15 microns ya chembe ya kawaida, kwa ujumla si kusababisha kosa, arc na matatizo mengine, lakini kuathiri kontakt mawasiliano; Vumbi laini ni chembe zisizo za kawaida na kipenyo cha chini ya 2.5 microns. Vumbi laini lina mshikamano fulani kwenye PCBA (veneer), ambayo inaweza kuondolewa tu na brashi ya anti-static.
Hatari za vumbi: a. Kutokana na kutua kwa vumbi kwenye uso wa PCBA, kutu ya electrochemical huzalishwa, na kiwango cha kushindwa huongezeka; b. Vumbi + joto la unyevunyevu + ukungu wa chumvi ulisababisha uharibifu mkubwa zaidi kwa PCBA, na kushindwa kwa vifaa vya elektroniki kulikuwa zaidi katika tasnia ya kemikali na eneo la uchimbaji madini karibu na pwani, jangwa (ardhi ya chumvi-alkali) na kusini mwa Mto Huaihe wakati wa ukungu na koga. msimu wa mvua.
Kwa hiyo, ulinzi wa vumbi ni sehemu muhimu ya bidhaa.
Dawa ya chumvi
Muundo wa dawa ya chumvi:Dawa ya chumvi husababishwa na mambo asilia kama vile mawimbi ya bahari, mawimbi ya maji, mzunguko wa angahewa (monsuni) shinikizo, mwanga wa jua na kadhalika. Itateleza ndani na upepo, na mkusanyiko wake utapungua kwa umbali kutoka pwani. Kawaida, mkusanyiko wa dawa ya chumvi ni 1% ya pwani wakati iko 1Km kutoka pwani (lakini itavuma zaidi katika kipindi cha dhoruba).
Ubaya wa dawa ya chumvi:a. kuharibu mipako ya sehemu za miundo ya chuma; b. Kuongeza kasi ya kasi ya kutu ya electrochemical husababisha fracture ya waya za chuma na kushindwa kwa vipengele.
Vyanzo sawa vya kutu:a. Jasho la mkono lina chumvi, urea, asidi ya lactic na kemikali zingine, ambazo zina athari sawa ya ulikaji kwenye vifaa vya elektroniki kama dawa ya chumvi. Kwa hiyo, kinga zinapaswa kuvikwa wakati wa kusanyiko au matumizi, na mipako haipaswi kuguswa kwa mikono; b. Kuna halojeni na asidi katika flux, ambayo inapaswa kusafishwa na ukolezi wao wa mabaki kudhibitiwa.
Kwa hiyo, kuzuia dawa ya chumvi ni sehemu muhimu ya ulinzi wa bidhaa.
Mould
Ukungu, jina la kawaida la fangasi wa filamentous, linamaanisha "fangasi wenye ukungu," huwa na mycelium nyororo, lakini haitoi miili mikubwa ya matunda kama uyoga. Katika maeneo yenye unyevunyevu na joto, vitu vingi hukua kwenye jicho uchi baadhi ya makoloni ya umbo la fuzzy, flocculent au utando, ambayo ni ukungu.
FIG. 5: Hali ya ukungu wa PCB
Madhara ya ukungu: a. phagocytosis ya mold na uenezi hufanya insulation ya vifaa vya kikaboni kupungua, uharibifu na kushindwa; b. Metabolites ya mold ni asidi ya kikaboni, ambayo huathiri insulation na nguvu za umeme na kuzalisha arc umeme.
Kwa hiyo, kupambana na mold ni sehemu muhimu ya bidhaa za ulinzi.
Kuzingatia vipengele hapo juu, uaminifu wa bidhaa lazima uhakikishwe zaidi, lazima iwe pekee kutoka kwa mazingira ya nje chini iwezekanavyo, hivyo mchakato wa mipako ya sura huletwa.
Mipako ya PCB baada ya mchakato wa mipako, chini ya athari ya risasi ya taa ya zambarau, mipako ya awali inaweza kuwa nzuri sana!
Mipako mitatu ya kupambana na rangiinahusu kupaka safu nyembamba ya kuhami kinga kwenye uso wa PCB. Ni njia inayotumika zaidi ya mipako baada ya kulehemu kwa sasa, wakati mwingine huitwa mipako ya uso na mipako isiyo rasmi (jina la Kiingereza: mipako, mipako isiyo rasmi). Itatenga vipengele nyeti vya elektroniki kutoka kwa mazingira magumu, inaweza kuboresha sana usalama na uaminifu wa bidhaa za elektroniki na kupanua maisha ya huduma ya bidhaa. Mipako mitatu ya kuzuia rangi inaweza kulinda sakiti/vijenzi kutokana na mambo ya mazingira kama vile unyevu, uchafuzi, kutu, mfadhaiko, mshtuko, mtetemo wa kimitambo na mzunguko wa joto, huku ikiboresha nguvu za mitambo na sifa za insulation za bidhaa.
Baada ya mchakato wa mipako ya PCB, tengeneza filamu ya kinga ya uwazi juu ya uso, inaweza kuzuia maji na unyevu kuingilia kwa ufanisi, kuepuka kuvuja na mzunguko mfupi.
2. Pointi kuu za mchakato wa mipako
Kulingana na mahitaji ya IPC-A-610E(Kiwango cha Majaribio ya Mkutano wa Kielektroniki), huonyeshwa hasa katika vipengele vifuatavyo:
Mkoa
1. Maeneo ambayo hayawezi kufunikwa:
Maeneo yanayohitaji miunganisho ya umeme, kama vile pedi za dhahabu, vidole vya dhahabu, chuma kupitia mashimo, mashimo ya majaribio;
Betri na fixers betri;
Kiunganishi;
Fuse na casing;
Kifaa cha kusambaza joto;
Waya wa kuruka;
Lensi ya kifaa cha macho;
Potentiometer;
Sensor;
Hakuna swichi iliyofungwa;
Maeneo mengine ambapo mipako inaweza kuathiri utendaji au uendeshaji.
2. Maeneo ambayo lazima yamefunikwa: viungo vyote vya solder, pini, vipengele na waendeshaji.
3. Maeneo ya hiari
Unene
Unene hupimwa kwenye uso wa gorofa, usiozuiliwa, ulioponywa wa sehemu ya mzunguko iliyochapishwa au kwenye sahani iliyounganishwa ambayo hupitia mchakato na kipengele. Bodi zilizoambatishwa zinaweza kuwa za nyenzo sawa na bodi zilizochapishwa au vifaa vingine visivyo na vinyweleo, kama vile chuma au glasi. Kipimo cha unene wa filamu mvua pia kinaweza kutumika kama njia ya hiari ya kipimo cha unene wa kupaka, mradi tu kuna uhusiano wa uongofu uliorekodiwa kati ya unene wa filamu mvua na kavu.
Jedwali 1: Kiwango cha unene kwa kila aina ya nyenzo za mipako
Mbinu ya mtihani wa unene:
1. Chombo cha kupima unene wa filamu kavu: micrometer (IPC-CC-830B); b Kipima unene wa filamu kavu (msingi wa chuma)
Kielelezo 9. Vifaa vya filamu vya micrometer kavu
2. Kipimo cha unene wa filamu ya mvua: unene wa filamu yenye unyevu unaweza kupatikana kwa chombo cha kupima unene wa filamu ya mvua, na kisha kuhesabiwa kwa uwiano wa maudhui ya gundi.
Unene wa filamu kavu
Katika FIG. 10, unene wa filamu ya mvua ulipatikana kwa kupima unene wa filamu ya mvua, na kisha unene wa filamu kavu ulihesabiwa.
Azimio la makali
Ufafanuzi: Katika hali ya kawaida, dawa ya valve ya kunyunyizia nje ya makali ya mstari haitakuwa sawa sana, daima kutakuwa na burr fulani. Tunafafanua upana wa burr kama azimio la makali. Kama inavyoonyeshwa hapa chini, saizi ya d ni thamani ya azimio la makali.
Kumbuka: Azimio la ukingo bila shaka ni ndogo kuliko bora, lakini mahitaji tofauti ya wateja si sawa, kwa hivyo azimio mahususi la ukingo lililofunikwa mradi tu kukidhi mahitaji ya wateja.
Kielelezo cha 11: Ulinganisho wa azimio la makali
Usawa
Gundi inapaswa kuwa kama unene wa sare na filamu laini na ya uwazi iliyofunikwa kwenye bidhaa, msisitizo ni juu ya usawa wa gundi iliyofunikwa kwenye bidhaa juu ya eneo hilo, basi, lazima iwe unene sawa, hakuna matatizo ya mchakato: nyufa, stratification, mistari ya machungwa, uchafuzi wa mazingira, jambo la capillary, Bubbles.
Kielelezo 12: Axial moja kwa moja AC mfululizo mipako moja kwa moja mipako mashine athari, mshikamano ni thabiti sana
3. Utambuzi wa mchakato wa mipako
Mchakato wa mipako
1 Tayarisha
Kuandaa bidhaa na gundi na vitu vingine muhimu;
Kuamua eneo la ulinzi wa ndani;
Amua maelezo muhimu ya mchakato
2: Osha
Inapaswa kusafishwa kwa muda mfupi baada ya kulehemu, kuzuia uchafu wa kulehemu ni vigumu kusafisha;
Amua ikiwa kichafuzi kikuu ni polar, au sio polar, ili kuchagua wakala sahihi wa kusafisha;
Ikiwa wakala wa kusafisha pombe hutumiwa, masuala ya usalama yanapaswa kuzingatiwa: lazima kuwe na uingizaji hewa mzuri na sheria za mchakato wa baridi na kukausha baada ya kuosha, ili kuzuia tete ya kutengenezea iliyobaki inayosababishwa na mlipuko katika tanuri;
Kusafisha kwa maji, na kioevu cha kusafisha alkali (emulsion) kuosha flux, na kisha suuza na maji safi ili kusafisha kioevu cha kusafisha, kufikia viwango vya kusafisha;
3. Ulinzi wa masking (ikiwa hakuna vifaa vya mipako ya kuchagua hutumiwa), yaani, mask;
Inapaswa kuchagua filamu isiyo ya wambiso haitahamisha mkanda wa karatasi;
mkanda wa karatasi ya kupambana na tuli inapaswa kutumika kwa ulinzi wa IC;
Kwa mujibu wa mahitaji ya michoro kwa baadhi ya vifaa vya ulinzi wa ngao;
4. Dehumidify
Baada ya kusafisha, PCBA iliyohifadhiwa (sehemu) lazima iwe kabla ya kukaushwa na kuharibiwa kabla ya mipako;
Kuamua hali ya joto / wakati wa kukausha kabla kulingana na hali ya joto inayoruhusiwa na PCBA (sehemu);
PCBA (sehemu) inaweza kuruhusiwa kuamua halijoto/saa ya meza ya kukausha kabla
5 Koti
Mchakato wa mipako ya sura inategemea mahitaji ya ulinzi wa PCBA, vifaa vya mchakato uliopo na hifadhi iliyopo ya kiufundi, ambayo kawaida hupatikana kwa njia zifuatazo:
a. Piga mswaki kwa mkono
Kielelezo cha 13: Mbinu ya kupiga mswaki kwa mikono
Mipako ya brashi ni mchakato unaotumika zaidi, unaofaa kwa uzalishaji wa kundi dogo, muundo wa PCBA ngumu na mnene, unahitaji kukinga mahitaji ya ulinzi wa bidhaa kali. Kwa sababu mipako ya brashi inaweza kudhibitiwa kwa uhuru, ili sehemu ambazo haziruhusiwi kupiga rangi hazitakuwa na uchafu;
Mipako ya brashi hutumia nyenzo ndogo zaidi, zinazofaa kwa bei ya juu ya rangi ya sehemu mbili;
Mchakato wa uchoraji una mahitaji ya juu kwa operator. Kabla ya ujenzi, michoro na mahitaji ya mipako yanapaswa kupunguzwa kwa uangalifu, majina ya vipengele vya PCBA yanapaswa kutambuliwa, na sehemu ambazo haziruhusiwi kupakwa zinapaswa kuwekwa alama za kuvutia macho;
Waendeshaji hawaruhusiwi kugusa programu-jalizi iliyochapishwa kwa mikono yao wakati wowote ili kuzuia uchafuzi;
b. Kuzamisha kwa mkono
Mchoro wa 14: Mbinu ya kupaka dipu kwa mikono
Mchakato wa mipako ya kuzamisha hutoa matokeo bora ya mipako. Sare, mipako inayoendelea inaweza kutumika kwa sehemu yoyote ya PCBA. Mchakato wa upakaji wa dip haufai PCba zilizo na vidhibiti vinavyoweza kubadilishwa, cores za sumaku za kurekebisha vizuri, potentiometers, chembe za sumaku zenye umbo la kikombe na sehemu zingine zilizofungwa vibaya.
Vigezo kuu vya mchakato wa mipako ya dip:
Kurekebisha mnato unaofaa;
Dhibiti kasi ambayo PCBA inainuliwa ili kuzuia viputo kutokea. Kawaida si zaidi ya mita 1 kwa pili;
c. Kunyunyizia dawa
Kunyunyizia ni njia inayotumika sana, rahisi kukubalika, imegawanywa katika vikundi viwili vifuatavyo:
① Kunyunyizia kwa mikono
Mchoro 15: Njia ya kunyunyizia dawa kwa mikono
Yanafaa kwa ajili ya workpiece ni ngumu zaidi, vigumu kutegemea hali ya uzalishaji wa vifaa vya automatisering, pia yanafaa kwa aina ya mstari wa bidhaa lakini hali ndogo, inaweza kunyunyiziwa kwa nafasi maalum zaidi.
Kumbuka kwa unyunyuziaji kwa mikono: ukungu wa rangi utachafua baadhi ya vifaa, kama vile programu-jalizi ya PCB, tundu la IC, baadhi ya viunganishi nyeti na baadhi ya sehemu za kutuliza, sehemu hizi zinahitaji kuzingatia kutegemewa kwa ulinzi wa makao. Jambo lingine ni kwamba operator haipaswi kugusa kuziba iliyochapishwa kwa mkono wake wakati wowote ili kuzuia uchafuzi wa uso wa mawasiliano ya kuziba.
② Kunyunyizia dawa kiotomatiki
Kawaida inahusu kunyunyizia moja kwa moja na vifaa vya kuchagua vya mipako. Yanafaa kwa ajili ya uzalishaji wa wingi, uthabiti mzuri, usahihi wa juu, uchafuzi mdogo wa mazingira. Pamoja na uboreshaji wa tasnia, kuongezeka kwa gharama ya wafanyikazi na mahitaji madhubuti ya ulinzi wa mazingira, vifaa vya kunyunyizia kiotomatiki polepole huchukua nafasi ya njia zingine za mipako.
Kwa kuongezeka kwa mahitaji ya otomatiki ya tasnia ya 4.0, mwelekeo wa tasnia umehama kutoka kwa kutoa vifaa vinavyofaa vya mipako hadi kutatua shida ya mchakato mzima wa mipako. Mashine ya kuchagua ya kuchagua kiotomatiki - mipako sahihi na hakuna uharibifu wa nyenzo, yanafaa kwa kiasi kikubwa cha mipako, inayofaa zaidi kwa kiasi kikubwa cha mipako mitatu ya kupambana na rangi.
Ulinganisho wamashine ya mipako ya moja kwa mojanamchakato wa mipako ya jadi
Upakaji wa rangi wa PCBA wa asili wa ushahidi tatu:
1) Mipako ya brashi: kuna Bubbles, mawimbi, kuondolewa kwa nywele za brashi;
2) Kuandika: polepole sana, usahihi hauwezi kudhibitiwa;
3) kuloweka kipande kizima: rangi ya kupoteza sana, kasi ya polepole;
4) Nyunyiza bunduki ya kunyunyizia: kwa ulinzi wa fixture, drift sana
Mipako ya mashine ya mipako:
1) Kiasi cha uchoraji wa dawa, nafasi ya uchoraji wa dawa na eneo huwekwa kwa usahihi, na hakuna haja ya kuongeza watu kuifuta ubao baada ya uchoraji wa dawa.
2) Vipengee vingine vya kuziba vilivyo na nafasi kubwa kutoka kwenye ukingo wa sahani vinaweza kupakwa rangi moja kwa moja bila kufunga kifaa, kuokoa wafanyakazi wa ufungaji wa sahani.
3) Hakuna tete ya gesi, ili kuhakikisha mazingira safi ya uendeshaji.
4) Substrate yote haina haja ya kutumia fixtures ili kufunika filamu ya kaboni, kuondoa uwezekano wa mgongano.
5) Tatu kupambana na rangi mipako unene sare, sana kuboresha ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa, lakini pia kuepuka taka rangi.
Mashine ya kupaka rangi ya PCBA otomatiki tatu, imeundwa mahususi kwa ajili ya kunyunyuzia vifaa vitatu vya kunyunyuzia rangi vyenye akili. Kwa sababu nyenzo za kunyunyiziwa na kioevu cha kunyunyizia ni tofauti, mashine ya mipako katika ujenzi wa uteuzi wa sehemu ya vifaa pia ni tofauti, mashine tatu za kupambana na rangi hupitisha programu ya hivi karibuni ya udhibiti wa kompyuta, inaweza kutambua uhusiano wa mhimili tatu, wakati huo huo ikiwa na nafasi ya kamera na mfumo wa kufuatilia, inaweza kudhibiti kwa usahihi eneo la kunyunyizia dawa.
Mashine tatu za mipako ya kupambana na rangi, pia inajulikana kama mashine ya gundi ya kupambana na rangi, mashine tatu za gundi za kupambana na rangi, mashine tatu za kunyunyizia mafuta ya kupambana na rangi, mashine tatu za kunyunyizia rangi, ni maalum kwa udhibiti wa maji, kwenye uso wa PCB. kufunikwa na safu ya tatu ya kupambana na rangi, kama vile impregnation, dawa au spin mipako mbinu juu ya uso PCB kufunikwa na safu ya photoresist.
Jinsi ya kutatua enzi mpya ya mahitaji matatu ya mipako ya rangi, imekuwa shida ya haraka kutatuliwa katika tasnia. Vifaa vya mipako ya kiotomatiki vinavyowakilishwa na mashine ya mipako ya kuchagua huleta njia mpya ya uendeshaji,mipako sahihi na hakuna upotevu wa vifaa, kufaa zaidi kwa ajili ya idadi kubwa ya mipako tatu ya kupambana na rangi.
Muda wa kutuma: Jul-08-2023
