Wambiso wa SMT, pia hujulikana kama wambiso wa SMT, wambiso nyekundu wa SMT, kawaida ni ubao nyekundu (pia wa manjano au nyeupe) unaosambazwa sawasawa na kigumu, rangi, kutengenezea na viambatisho vingine, hutumika sana kurekebisha vipengee kwenye ubao wa uchapishaji, kwa ujumla kusambazwa kwa kusambaza. au njia za uchapishaji za skrini ya chuma. Baada ya kuunganisha vipengele, viweke kwenye tanuri au tanuru ya reflow kwa ajili ya kupokanzwa na kuimarisha. Tofauti kati yake na kuweka solder ni kwamba inaponywa baada ya joto, joto la kiwango cha kufungia ni 150 ° C, na haitaweza kufuta baada ya kurejesha tena, yaani, mchakato wa ugumu wa joto wa kiraka hauwezi kurekebishwa. Athari ya matumizi ya adhesive ya SMT itatofautiana kutokana na hali ya kuponya mafuta, kitu kilichounganishwa, vifaa vinavyotumiwa, na mazingira ya uendeshaji. Adhesive inapaswa kuchaguliwa kulingana na mchakato wa kuchapishwa wa bodi ya mzunguko (PCBA, PCA).
Sifa, matumizi na matarajio ya wambiso wa kiraka cha SMT
Gundi nyekundu ya SMT ni aina ya kiwanja cha polima, sehemu kuu ni nyenzo za msingi (yaani, nyenzo kuu ya Masi), kichungi, wakala wa kuponya, viungio vingine na kadhalika. Gundi nyekundu ya SMT ina viscosity fluidity, sifa za joto, sifa za mvua na kadhalika. Kwa mujibu wa tabia hii ya gundi nyekundu, katika uzalishaji, madhumuni ya kutumia gundi nyekundu ni kufanya sehemu zishikamane kwa uso wa PCB ili kuzuia kuanguka. Kwa hivyo, wambiso wa kiraka ni matumizi safi ya bidhaa zisizo muhimu za mchakato, na sasa pamoja na uboreshaji unaoendelea wa muundo na mchakato wa PCA, kupitia utiririshaji wa shimo na kulehemu kwa pande mbili umepatikana, na mchakato wa kuweka PCA kwa kutumia wambiso wa kiraka. inaonyesha mwelekeo wa kidogo na kidogo.
Madhumuni ya kutumia wambiso wa SMT
① Zuia vipengee visidondoke wakati wa kutengenezea wimbi (mchakato wa kutengenezea wimbi). Wakati wa kutumia soldering ya wimbi, vipengele vimewekwa kwenye bodi iliyochapishwa ili kuzuia vipengele vya kuanguka wakati bodi iliyochapishwa inapita kwenye groove ya solder.
② Zuia upande wa pili wa vijenzi visidondoke kwenye kulehemu kwa mtiririko (mchakato wa kulehemu wa utiririshaji wa pande mbili). Katika mchakato wa kulehemu wa pande mbili za kulehemu, ili kuzuia vifaa vikubwa kwenye upande uliouzwa visianguka kutokana na kuyeyuka kwa joto kwa solder, gundi ya kiraka cha SMT inapaswa kufanywa.
③ Zuia uhamishaji na usimamaji wa vijenzi (mchakato wa kulehemu reflow, mchakato wa kabla ya mipako). Inatumika katika michakato ya kulehemu ya reflow na michakato ya awali ya mipako ili kuzuia kuhama na kuongezeka wakati wa kuongezeka.
④ Weka alama (kusongesha kwa wimbi, kulehemu kwa mtiririko, kupakwa awali). Kwa kuongeza, wakati bodi zilizochapishwa na vipengele vinabadilishwa katika makundi, adhesive ya kiraka hutumiwa kwa kuashiria.
Adhesive ya SMT imeainishwa kulingana na hali ya matumizi
a) Aina ya kugema: ukubwa unafanywa kwa njia ya uchapishaji na kufuta mesh ya chuma. Njia hii ndiyo inayotumiwa sana na inaweza kutumika moja kwa moja kwenye vyombo vya habari vya kuweka solder. Mashimo ya mesh ya chuma yanapaswa kuamua kulingana na aina ya sehemu, utendaji wa substrate, unene na ukubwa na sura ya mashimo. Faida zake ni kasi ya juu, ufanisi wa juu na gharama ya chini.
b) Aina ya kusambaza: Gundi hutumiwa kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa kwa kusambaza vifaa. Vifaa maalum vya kusambaza vinahitajika, na gharama ni kubwa. Vifaa vya kusambaza ni matumizi ya hewa iliyoshinikizwa, gundi nyekundu kupitia kichwa maalum cha kusambaza kwa substrate, ukubwa wa hatua ya gundi, ni kiasi gani, kwa wakati, kipenyo cha tube ya shinikizo na vigezo vingine vya kudhibiti, mashine ya kusambaza ina kazi rahisi. . Kwa sehemu tofauti, tunaweza kutumia vichwa tofauti vya kusambaza, kuweka vigezo vya kubadilisha, unaweza pia kubadilisha sura na wingi wa hatua ya gundi, ili kufikia athari, faida ni rahisi, rahisi na imara. Hasara ni rahisi kuwa na kuchora kwa waya na Bubbles. Tunaweza kurekebisha vigezo vya uendeshaji, kasi, wakati, shinikizo la hewa na halijoto ili kupunguza mapungufu haya.
Uwekaji wa SMT Kawaida CICC
kuwa makini:
1. Kadiri halijoto ya kuponya inavyoongezeka na kadiri muda wa kuponya unavyoongezeka, ndivyo nguvu ya wambiso inavyokuwa na nguvu zaidi.
2. Kwa sababu hali ya joto ya gundi ya kiraka itabadilika na ukubwa wa sehemu za substrate na nafasi ya sticker, tunapendekeza kupata hali ya ugumu inayofaa zaidi.
Uhifadhi wa gundi ya kiraka cha SMT
Inaweza kuhifadhiwa kwa siku 7 kwa joto la kawaida, kuhifadhi ni kubwa kuliko Juni chini ya 5 ° C, na inaweza kuhifadhiwa zaidi ya siku 30 kwa 5-25 ° C.
Usimamizi wa ufizi wa kiraka cha SMT
Kwa sababu gundi nyekundu ya kiraka cha SMT huathiriwa na halijoto, sifa za mnato, ukwasi, na unyevunyevu wa SMT, gundi nyekundu ya kiraka cha SMT lazima iwe na hali fulani na usimamizi sanifu.
1) Gundi nyekundu lazima iwe na nambari maalum ya mtiririko, na nambari kulingana na idadi ya kulisha, tarehe na aina.
2) Gundi nyekundu inapaswa kuhifadhiwa kwenye jokofu ya 2 hadi 8 ° C ili kuzuia sifa za sifa kutokana na mabadiliko ya joto.
3) Ahueni ya gundi nyekundu inahitaji saa 4 kwa joto la kawaida, na hutumiwa kwa utaratibu wa juu kwanza.
4) Kwa shughuli za kujaza uhakika, gundi ya gundi nyekundu inapaswa kuundwa. Kwa gundi nyekundu ambayo haijatumiwa kwa wakati mmoja, inapaswa kuwekwa kwenye jokofu ili kuokoa.
5) Jaza fomu ya kurekodi kurekodi kwa usahihi. Wakati wa kurejesha na joto lazima utumike. Mtumiaji anahitaji kuthibitisha kuwa urejeshaji umekamilika kabla ya kutumika. Kawaida, gundi nyekundu haiwezi kutumika.
Tabia za mchakato wa gundi ya SMT
Nguvu ya muunganisho: Gundi ya kiraka cha SMT lazima iwe na nguvu ya muunganisho thabiti. Baada ya kuwa ngumu, hali ya joto ya kuyeyuka kwa weld haijasafishwa.
Mipako ya uhakika: Kwa sasa, njia ya usambazaji wa bodi ya uchapishaji hutumiwa zaidi, kwa hiyo inahitajika kuwa na utendaji ufuatao:
① Jitengenezee vibandiko mbalimbali
② Rahisi kuweka usambazaji wa kila sehemu
③ Rahisisha kulingana na aina za vijenzi mbadala
④ Uthabiti wa kuweka alama
Kukabiliana na mashine za kasi ya juu: Gundi ya kiraka sasa lazima ikutane na mipako ya kasi ya juu na mashine ya kiraka yenye kasi ya juu. Hasa, dot ya kasi ya juu inatolewa bila kuchora, na wakati kuweka kasi ya juu imewekwa, bodi iliyochapishwa iko katika mchakato wa maambukizi. Kushikamana kwa gum ya tepi lazima kuhakikisha kwamba sehemu haisogei.
Ritting na kuanguka: Mara tu gundi ya kiraka inapowekwa kwenye pedi, sehemu haiwezi kushikamana na uhusiano wa umeme na bodi iliyochapishwa. Ili kuepuka pedi za uchafuzi wa mazingira.
Uponyaji wa joto la chini: Wakati wa kuimarisha, kwanza tumia kilele - svetsade haitoshi vipengele vilivyoingizwa vilivyoingizwa ili kuunganishwa, kwa hiyo inahitajika kwamba hali ya ugumu lazima ifikie joto la chini na muda mfupi.
Kujirekebisha mwenyewe: Katika mchakato wa kulehemu tena na mipako ya awali, gundi ya kiraka imeimarishwa na vipengele vya kudumu kabla ya kuyeyuka kwa weld, hivyo itazuia kuzama kwa meta na kujitegemea. Kwa hatua hii, wazalishaji wametengeneza gundi ya kiraka inayoweza kubadilishwa.
SMT kiraka gundi matatizo ya kawaida, kasoro na uchambuzi
Msukumo usiotosha
Mahitaji ya nguvu ya msukumo wa capacitor 0603 ni 1.0kg, upinzani ni 1.5kg, nguvu ya msukumo wa capacitor 0805 ni 1.5kg, na upinzani ni 2.0kg.
Kawaida husababishwa na sababu zifuatazo:
1. Gundi haitoshi.
2. Hakuna uimarishaji wa 100% wa colloid.
3. Bodi za PCB au vipengele vimechafuliwa.
4. Colloid yenyewe ni crispy na haina nguvu.
Tentile isiyo imara
Gundi ya sindano ya 30ml inahitaji kupigwa na shinikizo makumi ya maelfu ya mara ili kukamilika, kwa hivyo inahitajika kuwa na ustadi mzuri sana yenyewe, vinginevyo itasababisha pointi za gundi zisizo imara na gundi kidogo. Wakati wa kulehemu, sehemu hiyo huanguka. Kinyume chake, gundi nyingi, hasa kwa vipengele vidogo, ni rahisi kushikamana na pedi, kuzuia uhusiano wa umeme.
Kiwango cha kutosha au cha kuvuja
Sababu na hatua za kupinga:
1. Ubao wa wavu wa kuchapa hauoshwe mara kwa mara, na ethanoli inapaswa kuoshwa kila baada ya masaa 8.
2. Colloid ina uchafu.
3. Ufunguzi wa mesh sio busara au mdogo sana au shinikizo la gesi ya gundi ni ndogo sana.
4. Kuna Bubbles katika colloid.
5. Chomeka kichwa ili kuzuia, na mara moja safisha mdomo wa mpira.
6. Joto la joto la hatua ya mkanda haitoshi, na joto la bomba linapaswa kuwekwa saa 38 ° C.
Imepigwa mswaki
kinachojulikana brushed ni kwamba kiraka si kuvunjwa wakati dicture, na kiraka ni kushikamana katika mwelekeo dot-headed. Kuna waya zaidi, na gundi ya kiraka inafunikwa kwenye pedi iliyochapishwa, ambayo itasababisha kulehemu duni. Hasa wakati ukubwa ni mkubwa, jambo hili linawezekana kutokea wakati unatumia kinywa chako. Marekebisho ya brashi ya gundi ya kipande huathiriwa zaidi na kingo yake kuu ya brashi ya resin na mipangilio ya masharti ya mipako ya uhakika:
1. Ongeza kiharusi cha wimbi ili kupunguza kasi ya harakati, lakini itapunguza mnada wako wa uzalishaji.
2. Mnato mdogo wa chini, nyenzo za kugusa juu, tabia ndogo ya kuchora, kwa hivyo jaribu kuchagua aina hii ya mkanda.
3. Ongeza kidogo joto la mdhibiti wa joto, na urekebishe kwa viscosity ya chini, gundi ya kiraka cha kugusa juu na kuzorota. Kwa wakati huu, kipindi cha uhifadhi wa gundi ya kiraka na shinikizo la kichwa cha bomba kinapaswa kuzingatiwa.
Kunja
Ukwasi wa gundi ya kiraka husababisha kuanguka. Tatizo la kawaida la kuanguka ni kwamba itasababisha kuanguka baada ya kuwekwa kwa muda mrefu. Ikiwa gundi ya kiraka imepanuliwa kwa pedi kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa, itasababisha kulehemu duni. Na kwa vipengele hivyo vilivyo na pini za juu, haiwezi kuwasiliana na mwili mkuu wa sehemu, ambayo itasababisha kujitoa kwa kutosha. Kwa hiyo, ni rahisi kuanguka. Inatabiriwa, hivyo kuweka awali ya mipako yake ya uhakika pia ni vigumu. Katika kukabiliana na hili, tulipaswa kuchagua wale ambao si rahisi kuanguka. Kwa kuanguka kunakosababishwa na dotted kwa muda mrefu sana, tunaweza kutumia gundi ya kiraka na kuimarisha kwa muda mfupi ili kuepuka.
Kipengele kukabiliana
Upungufu wa vipengele ni jambo baya ambalo linakabiliwa na mashine za kiraka za kasi. Sababu kuu ni:
1. Ni kukabiliana na yanayotokana na mwelekeo wa XY wakati bodi iliyochapishwa inakwenda kwa kasi ya juu. Jambo hili linakabiliwa na kutokea kwenye sehemu na eneo ndogo la mipako ya gundi. Sababu husababishwa na kujitoa.
2. Haifanani na kiasi cha gundi chini ya sehemu (kwa mfano: pointi 2 za gundi chini ya IC, hatua ya gundi ni kubwa na hatua ndogo ya gundi). Wakati gundi inapokanzwa na kuimarishwa, nguvu hazifanani, na mwisho mmoja na kiasi kidogo cha gundi ni rahisi kukabiliana.
Kulehemu sehemu ya kilele
Sababu ya sababu ni ngumu sana:
1. Kujitoa kwa kutosha kwa gundi ya kiraka.
2. Kabla ya kulehemu kwa mawimbi, ilipigwa kabla ya kulehemu.
3. Kuna mabaki mengi kwenye baadhi ya vipengele.
4. Athari ya joto ya juu ya colloidity haipatikani na joto la juu
Gundi ya kiraka iliyochanganywa
Wazalishaji tofauti ni tofauti sana katika utungaji wa kemikali. Matumizi mchanganyiko yanakabiliwa na kusababisha mengi mabaya: 1. Ugumu usiobadilika; 2. Kushikamana kwa kutosha; 3. Sehemu za svetsade kali juu ya kilele.
Suluhisho ni: kusafisha kabisa mesh, scraper, na kichwa-kichwa, ambacho ni rahisi kusababisha matumizi mchanganyiko ili kuepuka kuchanganya matumizi ya bidhaa tofauti za gundi ya kiraka.
Muda wa kutuma: Juni-19-2023
