Kwa mtazamo wa kitaalamu, mchakato wa uzalishaji wa chip ni ngumu sana na unachosha. Hata hivyo, kutoka kwa mlolongo kamili wa viwanda wa IC, imegawanywa hasa katika sehemu nne: muundo wa IC → utengenezaji wa IC → ufungaji → kupima.
Mchakato wa utengenezaji wa chip:
1. Muundo wa chip
Chip ni bidhaa yenye ujazo mdogo lakini usahihi wa juu sana. Kufanya chip, kubuni ni sehemu ya kwanza. Muundo unahitaji usaidizi wa muundo wa chip wa muundo wa chip unaohitajika kwa kuchakatwa kwa usaidizi wa zana ya EDA na baadhi ya core za IP.
Mchakato wa utengenezaji wa chip:
1. Muundo wa chip
Chip ni bidhaa yenye ujazo mdogo lakini usahihi wa juu sana. Kufanya chip, kubuni ni sehemu ya kwanza. Muundo unahitaji usaidizi wa muundo wa chip wa muundo wa chip unaohitajika kwa kuchakatwa kwa usaidizi wa zana ya EDA na baadhi ya core za IP.
3. Silicon -kuinua
Baada ya silicon kutengwa, vifaa vilivyobaki vinaachwa. Silicon safi baada ya hatua nyingi imefikia ubora wa utengenezaji wa semiconductor. Hii ndio inayoitwa silicon ya elektroniki.
4. Silicon -akitoa ingots
Baada ya utakaso, silicon inapaswa kutupwa kwenye ingots za silicon. Fuwele moja ya silicon ya kiwango cha elektroniki baada ya kutupwa kwenye ingot ina uzito wa kilo 100, na usafi wa silicon hufikia 99.9999%.
5. Usindikaji wa faili
Baada ya ingot ya silicon kutupwa, ingot nzima ya silicon lazima ikatwe vipande vipande, ambayo ni kaki ambayo kwa kawaida tunaita kaki, ambayo ni nyembamba sana. Baadaye, kaki husafishwa hadi kamilifu, na uso ni laini kama kioo.
Kipenyo cha kaki za silicon ni inchi 8 (200mm) na kipenyo cha inchi 12 (300mm). Kipenyo kikubwa, gharama ya chini ya chip moja, lakini juu ya ugumu wa usindikaji.
5. Usindikaji wa faili
Baada ya ingot ya silicon kutupwa, ingot nzima ya silicon lazima ikatwe vipande vipande, ambayo ni kaki ambayo kwa kawaida tunaita kaki, ambayo ni nyembamba sana. Baadaye, kaki husafishwa hadi kamilifu, na uso ni laini kama kioo.
Kipenyo cha kaki za silicon ni inchi 8 (200mm) na kipenyo cha inchi 12 (300mm). Kipenyo kikubwa, gharama ya chini ya chip moja, lakini juu ya ugumu wa usindikaji.
7. Kupatwa kwa jua na sindano ya ioni
Kwanza, ni muhimu kuunguza oksidi ya silicon na nitridi ya silicon iliyofunuliwa nje ya mpiga picha, na kuharakisha safu ya silicon ili kuhami kati ya bomba la fuwele, na kisha kutumia teknolojia ya etching kufichua silicon ya chini. Kisha ingiza boroni au fosforasi kwenye muundo wa silicon, kisha ujaze shaba ili kuunganisha na transistors nyingine, na kisha uomba safu nyingine ya gundi juu yake ili kufanya safu ya muundo. Kwa ujumla, chip ina tabaka kadhaa, kama vile barabara kuu zilizo na msongamano.
7. Kupatwa kwa jua na sindano ya ioni
Kwanza, ni muhimu kuunguza oksidi ya silicon na nitridi ya silicon iliyofunuliwa nje ya mpiga picha, na kuharakisha safu ya silicon ili kuhami kati ya bomba la fuwele, na kisha kutumia teknolojia ya etching kufichua silicon ya chini. Kisha ingiza boroni au fosforasi kwenye muundo wa silicon, kisha ujaze shaba ili kuunganisha na transistors nyingine, na kisha uomba safu nyingine ya gundi juu yake ili kufanya safu ya muundo. Kwa ujumla, chip ina tabaka kadhaa, kama vile barabara kuu zilizo na msongamano.
Muda wa kutuma: Jul-08-2023
