Kuelewa DIP
DIP ni programu-jalizi.Chips zilizowekwa kwa njia hii zina safu mbili za pini, ambazo zinaweza kuunganishwa moja kwa moja kwenye soketi za chip na muundo wa DIP au svetsade kwa nafasi za kulehemu na idadi sawa ya mashimo.Ni rahisi sana kutambua PCB bodi utoboaji kulehemu, na ina utangamano mzuri na Motherboard, lakini kwa sababu ya ufungaji eneo lake na unene ni kiasi kikubwa, na siri katika mchakato wa kuingizwa na kuondolewa ni rahisi kuharibiwa, kuegemea maskini.
DIP ni kifurushi maarufu zaidi cha programu-jalizi, anuwai ya programu inajumuisha IC ya kawaida ya mantiki, LSI ya kumbukumbu, saketi za kompyuta ndogo, n.k. Kifurushi kidogo cha wasifu (SOP), inayotokana na SOJ (kifurushi cha wasifu mdogo wa aina ya J), TSOP (ndogo nyembamba. kifurushi cha wasifu), VSOP (kifurushi kidogo sana cha wasifu), SSOP (SOP iliyopunguzwa), TSSOP (SOP iliyopunguzwa nyembamba) na SOT (transistor ndogo ya wasifu), SOIC (mzunguko mdogo wa wasifu uliounganishwa), nk.
Kasoro ya muundo wa mkusanyiko wa kifaa cha DIP
Shimo la kifurushi cha PCB ni kubwa kuliko kifaa
Mashimo ya programu-jalizi ya PCB na mashimo ya pini ya kifurushi yanachorwa kwa mujibu wa vipimo.Kwa sababu ya hitaji la kuweka shaba kwenye mashimo wakati wa kutengeneza sahani, uvumilivu wa jumla ni pamoja na au kupunguza 0.075mm.Ikiwa shimo la ufungaji wa PCB ni kubwa sana kuliko pini ya kifaa halisi, itasababisha kulegea kwa kifaa, bati haitoshi, kulehemu hewa na matatizo mengine ya ubora.
Tazama mchoro ulio hapa chini, ukitumia WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) pini ya kifaa ni 1.3mm, shimo la ufungaji la PCB ni 1.6mm, kipenyo ni kikubwa mno cha kusababisha kulehemu kwa muda zaidi ya wimbi la kulehemu.
Imeshikamana na takwimu, nunua vipengele vya WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) kulingana na mahitaji ya kubuni, pini 1.3mm ni sahihi.
Shimo la kifurushi cha PCB ni dogo kuliko kifaa
Plug-in, lakini shimo hakuna shaba, kama ni moja na paneli mbili wanaweza kutumia njia hii, paneli moja na mbili ni nje upitishaji umeme, solder inaweza conductive;Shimo la kuziba la bodi ya multilayer ni ndogo, na bodi ya PCB inaweza tu kufanywa upya ikiwa safu ya ndani ina upitishaji wa umeme, kwa sababu uendeshaji wa safu ya ndani hauwezi kurekebishwa kwa kurejesha tena.
Kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro ulio hapa chini, vijenzi vya A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) vinanunuliwa kulingana na mahitaji ya muundo.Pini ni 1.0mm, na shimo la pedi la kuziba la PCB ni 0.7mm, na kusababisha kushindwa kuingizwa.
Vipengele vya A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) vinunuliwa kulingana na mahitaji ya muundo.Pini 1.0mm ni sahihi.
Nafasi ya pini za kifurushi hutofautiana na nafasi ya kifaa
Pedi ya kuziba ya PCB ya kifaa cha DIP sio tu ina upenyo sawa na pini, lakini pia inahitaji umbali sawa kati ya mashimo ya pini.Ikiwa nafasi kati ya mashimo ya pini na kifaa haiendani, kifaa hakiwezi kuingizwa, isipokuwa kwa sehemu zilizo na nafasi zinazoweza kurekebishwa kwa miguu.
Kama inavyoonyeshwa kwenye takwimu hapa chini, umbali wa shimo la pini la ufungaji wa PCB ni 7.6mm, na umbali wa shimo la pini la vifaa vilivyonunuliwa ni 5.0mm.Tofauti ya 2.6mm inaongoza kwa kifaa kuwa kisichoweza kutumika.
Mashimo ya upakiaji ya PCB yako karibu sana
Katika muundo wa PCB, kuchora na ufungaji, ni muhimu kulipa kipaumbele kwa umbali kati ya mashimo ya pini.Hata kama sahani tupu inaweza kuzalishwa, umbali kati ya mashimo ya pini ni ndogo, ni rahisi kusababisha mzunguko mfupi wa bati wakati wa mkusanyiko kwa soldering ya wimbi.
Kama inavyoonyeshwa kwenye takwimu hapa chini, mzunguko mfupi unaweza kusababishwa na umbali mdogo wa pini.Kuna sababu nyingi za mzunguko mfupi katika bati ya soldering.Ikiwa mkusanyiko unaweza kuzuiwa mapema mwishoni mwa kubuni, matukio ya matatizo yanaweza kupunguzwa.
Kesi ya tatizo la pini ya kifaa cha DIP
Maelezo ya tatizo
Baada ya kulehemu kwa mawimbi ya DIP ya bidhaa, ilibainika kuwa kulikuwa na uhaba mkubwa wa bati kwenye sahani ya solder ya mguu uliowekwa wa tundu la mtandao, ambalo lilikuwa la kulehemu hewa.
Athari ya tatizo
Matokeo yake, utulivu wa tundu la mtandao na bodi ya PCB inakuwa mbaya zaidi, na nguvu ya mguu wa pini ya ishara itafanywa wakati wa matumizi ya bidhaa, ambayo hatimaye itasababisha kuunganishwa kwa mguu wa pini ya ishara, inayoathiri bidhaa. utendaji na kusababisha hatari ya kushindwa katika matumizi ya watumiaji.
Ugani wa tatizo
Utulivu wa tundu la mtandao ni duni, utendaji wa uunganisho wa pini ya ishara ni duni, kuna matatizo ya ubora, hivyo inaweza kuleta hatari za usalama kwa mtumiaji, hasara ya mwisho haiwezi kufikiria.
Ukaguzi wa uchanganuzi wa mkusanyiko wa kifaa cha DIP
Kuna matatizo mengi yanayohusiana na pini za kifaa cha DIP, na pointi nyingi muhimu ni rahisi kupuuzwa, na kusababisha ubao wa mwisho wa chakavu.Hivyo jinsi ya haraka na kabisa kutatua matatizo hayo mara moja na kwa wote?
Hapa, kazi ya kusanyiko na uchambuzi wa programu yetu ya CHIPSTOCK.TOP inaweza kutumika kufanya ukaguzi maalum kwenye pini za vifaa vya DIP.Vitu vya ukaguzi ni pamoja na idadi ya pini kupitia mashimo, kikomo kikubwa cha pini za THT, kikomo kidogo cha pini za THT na sifa za pini za THT.Vipengee vya ukaguzi wa pini kimsingi hufunika matatizo iwezekanavyo katika muundo wa vifaa vya DIP.
Baada ya kukamilika kwa muundo wa PCB, kazi ya uchambuzi wa mkusanyiko wa PCBA inaweza kutumika kugundua kasoro za muundo mapema, kutatua hitilafu za muundo kabla ya uzalishaji, na kuzuia shida za muundo katika mchakato wa mkusanyiko, kuchelewesha wakati wa uzalishaji na kupoteza gharama za utafiti na maendeleo.
Kazi yake ya uchanganuzi wa mkusanyiko ina vipengee 10 kuu na sheria 234 za ukaguzi wa vitu vyema, vinavyoshughulikia matatizo yote yanayoweza kukusanyika, kama vile uchanganuzi wa kifaa, uchanganuzi wa pini, uchanganuzi wa pedi, n.k., ambao unaweza kutatua hali mbalimbali za uzalishaji ambazo wahandisi hawawezi kutazamia mapema.
Muda wa kutuma: Jul-05-2023