Kutoka kwa historia ya maendeleo ya chip, mwelekeo wa maendeleo ya chip ni kasi ya juu, mzunguko wa juu, matumizi ya chini ya nguvu.Mchakato wa utengenezaji wa chip hujumuisha muundo wa chip, utengenezaji wa chip, utengenezaji wa vifungashio, upimaji wa gharama na viungo vingine, kati ya ambayo mchakato wa utengenezaji wa chip ni ngumu sana.Wacha tuangalie mchakato wa utengenezaji wa chip, haswa mchakato wa utengenezaji wa chip.
Ya kwanza ni muundo wa chip, kulingana na mahitaji ya muundo, "muundo" unaozalishwa.
1, malighafi ya kaki Chip
Muundo wa kaki ni silicon, silicon husafishwa na mchanga wa quartz, kaki ni kipengele cha silicon kinatakaswa (99.999%), na kisha silicon safi inafanywa kuwa fimbo ya silicon, ambayo inakuwa nyenzo ya semiconductor ya quartz kwa ajili ya utengenezaji wa mzunguko jumuishi. , kipande ni hitaji maalum la kaki ya uzalishaji wa chip.Kadiri kaki inavyopungua ndivyo gharama ya uzalishaji inavyopungua, lakini ndivyo mahitaji ya mchakato yanavyoongezeka.
2.Mipako ya kaki
Mipako ya kaki inaweza kupinga oxidation na joto, na nyenzo ni aina ya upinzani wa picha.
3, kaki lithography maendeleo, etching
Mchakato huo hutumia kemikali ambazo ni nyeti kwa mwanga wa UV, ambao huwalainishia.Sura ya chip inaweza kupatikana kwa kudhibiti nafasi ya kivuli.Kaki za silicon zimefungwa na photoresist ili kufuta katika mwanga wa ultraviolet.Hapa ndipo kivuli cha kwanza kinaweza kutumika, ili sehemu ya mwanga wa UV kufutwa, ambayo inaweza kuosha na kutengenezea.Kwa hivyo iliyobaki ni sura sawa na kivuli, ambayo ndio tunataka.Hii inatupa safu ya silika tunayohitaji.
4,Ongeza uchafu
Ioni hupandikizwa ndani ya kaki ili kutoa semiconductors zinazolingana za P na N.
Mchakato huanza na eneo lililo wazi kwenye kaki ya silicon na huwekwa kwenye mchanganyiko wa ioni za kemikali.Mchakato utabadilisha jinsi eneo la dopant linavyotumia umeme, na kuruhusu kila transistor kuwasha, kuzima au kubeba data.Chips rahisi zinaweza kutumia safu moja tu, lakini chips ngumu mara nyingi huwa na tabaka nyingi, na mchakato unarudiwa mara kwa mara, na tabaka tofauti zimeunganishwa na dirisha wazi.Hii ni sawa na kanuni ya uzalishaji wa bodi ya safu ya PCB.Chips ngumu zaidi zinaweza kuhitaji tabaka nyingi za silika, ambazo zinaweza kupatikana kupitia lithography inayorudiwa na mchakato hapo juu, na kutengeneza muundo wa pande tatu.
5.Upimaji wa kaki
Baada ya michakato kadhaa hapo juu, kaki iliunda kimiani cha nafaka.Sifa za umeme za kila nafaka zilichunguzwa kwa njia ya 'kipimo cha sindano'.Kwa ujumla, idadi ya nafaka za kila chip ni kubwa, na ni mchakato mgumu sana kuandaa hali ya mtihani wa pini, ambayo inahitaji uzalishaji wa wingi wa mifano na vipimo sawa vya chip iwezekanavyo wakati wa uzalishaji.Kiwango cha juu cha sauti, ndivyo gharama ya jamaa inavyopungua, ambayo ni moja ya sababu kwa nini vifaa vya kawaida vya chip ni vya bei nafuu.
6. Ufungaji
Baada ya kaki kutengenezwa, pini huwekwa, na aina mbalimbali za ufungaji hutolewa kulingana na mahitaji.Hii ndiyo sababu msingi huo wa chip unaweza kuwa na fomu tofauti za ufungaji.Kwa mfano: DIP, QFP, PLCC, QFN, n.k. Hii inaamuliwa hasa na tabia za utumaji maombi, mazingira ya utumaji maombi, fomu ya soko na vipengele vingine vya pembeni.
7. Upimaji na ufungaji
Baada ya mchakato hapo juu, utengenezaji wa chip umekamilika, hatua hii ni kupima chip, kuondoa bidhaa zenye kasoro, na ufungaji.
Yaliyo hapo juu ni maudhui yanayohusiana ya mchakato wa utengenezaji wa chip ulioandaliwa na Ugunduzi wa Msingi.Natumaini itakusaidia.Kampuni yetu ina wahandisi wa kitaalam na timu ya wasomi wa tasnia, ina maabara 3 sanifu, eneo la maabara ni zaidi ya mita za mraba 1800, inaweza kufanya uthibitishaji wa upimaji wa vifaa vya elektroniki, kitambulisho cha kweli au cha uwongo cha IC, uteuzi wa nyenzo za muundo wa bidhaa, uchambuzi wa kutofaulu, upimaji wa kazi, ukaguzi wa nyenzo zinazoingia kiwandani na mkanda na miradi mingine ya upimaji.
Muda wa kutuma: Juni-12-2023